半導体製造装置用ホスト通信ソフトウエアパッケージ－MAGNIGEM+GEM300アドオンパッケージ

摘要

近年，半導体製造ラインの新設は，ほとhどが300 mm口径ウエハ対応のものとなってきている。微細加工技術の高度化の流れと相まって，ウエハ1枚あたりの生産性は200 mmウエハの時代と比べて格段に向上している。 半導体製造装置メーカも市場の要求に応えるべく，300 mm口径ウェハ対応の機種を次々とリリースしている。 しかしながら，300 mm口径ウエハに対応するためには，製造工程の自動化を推進することて，生産性，品質及び安全性の向上を図ることが必須である。 例えば，200 mm口径ウエハ装置用のウエハ格納用カセットは，現場作業員によるハンドキャリ－が通常であったが，300 mm口径ウエハ用のものは2倍以上の重量増のため，ハンドキャリーよりも自動搬送／移載装置を使用する手法が推奨されている。