半導体製造装置用ソフトウェアパッケージMAGNIGEM Pro/Pro300， MAGNILOG

摘要

ウエハ口径300mm化の流れもようやく一段落した感のある半導体製造装置業界の次の流れは，Semiconductor Equipment and Material International （SEMI：標準化団体）が業界標準のガイドラインとして提唱しているEquipment Engineering Capability(EEC)関連の各スタンダードを装置に実装することである。 これは，半導体製造装置をより良く使いこなすことを目的とし，プロセスルール（パターンの線幅）の微細化に対応しつつより生産性を高めることを狙ったEquipment Engineering System(EES)の考え方に基づくものであり，昨今，業界におけるEESのフレームワークの標準化活動はますます活発になってきている。 また，半導体製造装置の稼働率をホストコンピュータが簡素な3つの状態(Idle，Busy，Blocked) のみで管理することを目的としたEquipment Performance Tracking(EPT)スタンダードへの準拠の必要性も欧米の半導体デバイスメーカを中心に高まってきている。