首页> 外文期刊>Трение и износ >ОПИСАНИЕ ПРОЦЕССА СТРУЖКООБРАЗОВАНИЯ С УЧЕТОМ СМАЗОЧНОГО ДЕЙСТВИЯ ВНЕШНЕЙ СРЕДЫ
【24h】

ОПИСАНИЕ ПРОЦЕССА СТРУЖКООБРАЗОВАНИЯ С УЧЕТОМ СМАЗОЧНОГО ДЕЙСТВИЯ ВНЕШНЕЙ СРЕДЫ

机译:芯片形成过程的描述,考虑到外部环境的润滑

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Разработана математическая модель образования непрерывной стружки, учитывающая параметры профиля надрездо-вой поверхности стружки, Дана классификация элементов профиля, Выполнены эксперименты, в основном подтверждающие предсказания теории о взаимосвязи параметров профиля стружки со смазочным действием внешней среды.
机译:连续芯片形成的数学模型,其考虑了芯片表面的螺纹的轮廓的参数,给出了轮廓的元素的分类,进行了实验,主要证实了理论的预测芯片轮廓参数与外部环境润滑效应的关系。
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号