電源グランドプレーン共振を抑えるための最適な部品選定手法の考察

摘要

電源プレーンとグランドプレーンの共振がIC駆動時の電位の揺れを外部に放射させ，CISPRやFCCの放射ノイズの規格をオーバーさせることが多々あるが，この対策として，電源グランドプレーン間にコンデンサと抵抗をシリーズに置くスナバ回路が提案されている．本研究では，必要最低限の配置場所，個数で対策することを前提に，シミュレーション上で放射ノイズを減らす抵抗値を予測する手法について考察した．