A dummy pattern design system based on a CMP model

Toshiyuki Ohta

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A dummy pattern design system based on a CMP model

机译：基于CMP模型的虚设模式设计系统

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A dummy pattern design system based on a CMP model is developed to reduce the global thickness variation by CMP process. Input data are GDS II formatted which is standard of LSI design. It is found that effective design has become possible because this system cooperates pattern calculations, CMP simulations, graphics, and dummy pattern design through CUI.

机译：开发了一种基于CMP模型的虚设模式设计系统，以减少CMP过程的全局厚度变化。输入数据是格式的GDS II，其是LSI设计的标准。结果发现有效的设计是可能的，因为该系统通过CUI协作模式计算，CMP模拟，图形和虚拟图案设计。

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来源
《電子情報通信学会技術研究報告. シリコン材料·デバイス. Silicon Devices and Materials》 |2001年第321期|共5页
作者
Toshiyuki Ohta;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类一般性问题;
关键词
CMP; Dummy pattern; Simulation; LSI design;

机译：CMP;虚拟图案;模拟;LSI设计;

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