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【24h】

[招待講演]ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイス開発に資するシミュレーション研究

机译:[邀请谈话]宽带间隙半导体电力器件开发的仿真研究

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摘要

ワイドバンドギャップ半導体である4H-SiCおよび2H-GaNを用いたパワーデバイスの開発に資する,市販プロセス·デバイスシミュレータを用いた研究を,Siパワーデバイスの場合との相違に留意して紹介する。具体的には,2H-GaN p-n接合の順方向特性を飛躍的に向上させる外因性フォトン·リサイクリングについて述べた後に,(i)プロセス·シミュレーション研究として4H-SiCにおけるAlイオン注入およびB拡散を,(ii)デバイス構成要素のシミュレーション研究として2H-GaNにおけるショットキー接合および4H-SiCにおける終端構造を,(iii)デバイス·シミュレーション研究として4H-SiCユニポーラ·ダイオードおよび2H-GaNバイポーラ·スイッチング素子を例に示す。
机译:使用商业过程设备模拟器的研究可以通过对与SI功率器件的情况的差异进行关注来引入有助于使用宽带隙半导体的电力设备的开发。 具体地,在讨论外部光子回收后显着改善2H-GaN Pn结的前向特征,(i)在4H-SiC中的Al离子注入和B扩散作为过程模拟研究,(ii)肖特基结和终止结构4H-SIC在2H-GAN中作为设备组件的仿真研究,(iii)作为设备仿真研究和2h-GaN双极开关元件作为设备仿真研究。如示例所示。

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