首页> 外文期刊>Гальванотехникаи обработка поверхностей >Особенности распределения скорости электроосаждения металлов и сплавов в процессах формирования электроосажденных слоев при нанесении покрытий на компоненты электронных устройств
【24h】

Особенности распределения скорости электроосаждения металлов и сплавов в процессах формирования электроосажденных слоев при нанесении покрытий на компоненты электронных устройств

机译:金属电沉积速度分布的特征在施加涂层电子设备组件上时,金属和合金的电沉积速度的分布

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Рассмотрены основные факторы, от которых зависит характер распределения скорости осаждения металлов и сплавов на компонентах электронных устройств, характерной особенностью которых является наличие большого количества катодных участков различной формы и размера, включенных в электрическую цепь параллельно и расположенных на поверхности диэлектрика. Предлагается рассматривать три типа отклонений вторичного распределения тока и распределения скорости осаждения металла от равномерного: (1) отклонения, связанные с различиями в величине отношения истинной площади суммарной катодной поверхности к суммарной габаритной площади поверхности (включая площадь диэлектрических участков при их наличии) в разных зонах на поверхности изделия; (2) отклонения, обусловленные различиями в значениях средней плотности тока на отдельных катодных участках в пределах одной группы; (3) различия в значениях локальной плотности тока и скорости осаждения в пределах одного катодного участка (рис. 1 и 2). Обсуждаются понятия микрорассеиваю-щей и выравнивающей способности и методы их количественного выражения и измерения (формулы 13-19). Рассмотрены системы, для которых число Вагнера соизмеримо с единицей и на вторичное распределение оказывают существенное влияние факторы макрораспределения.Приведены примеры различных типов микрораспределения скорости осаждения индивидуальных металлов (рис. 3, 4) и сплавов (рис.5, 6). Показано, что неравномерность микрораспределения выражена в большей степени, если осаждаемый металл присутствует в электролите в виде комплексов (рис.7). Проведено сопоставление результатов прямых измерений микрораспределения и рассчитанного на основе измерений первичного распределения тока на макромодели данного микропрофиля и измерений выравнивающей способности (рис. 8). Приведен ряд примеров, иллюстрирующих микрораспределение металла и эволюцию микропрофиля катодной поверхности при использовании электролитов с положительной и отрицательной выравнивающей способностью (рис.9-14), а также примеры, иллюстрирующие решающую роль выравнивающей способности электролита при нанесении гальванических покрытий на детали, изготовленные из металлического порошка (рис. 15). Доказана роль выравнивающей способности электролита, применяемого для меднения сквозных отверстий печатных плат (рис.16).
机译:其中金属和合金沉淀速率分布性质对电子器件组件的主要因素,其特征是其各种形状的大量阴极部分和包括在电气中的尺寸的存在并联电路并位于电介质表面上。建议考虑二次分布的三种类型的电流分布和分布金属沉淀率的沉淀率,(1)与总阴极表面的真实面积的真实面积的值相关的差异相关的偏差尺寸表面积(包括介电部分的区域,如果可用)在表面表面上的不同区域; (2)由同一组内单独的阴极区域的平均电流密度的值差异引起的偏差; (3)相同阴极区域内的局部电流密度和沉淀速率的值的差异(图1和2)。讨论了微观质量和调平能力的概念以及它们的定量表达和测量(公式13-19)。瓦格纳数与单位和二级分布相称的系统具有大溴溴松排出的重大影响因素。各种金属沉积的各种类型的微分布速度的例子(图3,4)和合金是考虑(图5,6)。结果表明,如果沉淀的金属以络合物形式存在于沉淀的金属中,则在更大的情况下表达微爆发的不均匀性(图7)。对微分布的直接测量结果的比较,并基于该微渗漏的宏摩擦母电流分布的测量结果和测量能力的测量能力(图8)。给出许多实施例,说明金属的微孔和阴极表面的微丙膜的进化,当使用正极水平的电解质和负平衡能力(图9-14),以及说明水平的决定性作用的示例电解质在施加电镀涂层时的能力,用于金属粉末制成的部件(图15)。证明了用于印刷电路板的通孔介质的电解质的调平能力的作用(图16)。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号