首页> 外文期刊>Физикаи химия обработки материалов >Моделирование процесса нанесения тонких пленок в установках магнетронного распыления с барабанным подложкодержателем
【24h】

Моделирование процесса нанесения тонких пленок в установках магнетронного распыления с барабанным подложкодержателем

机译:用滚筒基板支架建模在磁控溅射装置中施加薄膜的过程

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Представлена модель для расчета скорости магнетронного напыления покрытия в любой точке подложки, расположенной на вращающемся барабане, учитывающая распределение плотности тока в зоне эрозии мишени, ионно-электронную эмиссию материала распыляемой мишени и пространственное распределение потока распыленных частиц. Сравнение с экспериментальными данными по магнетронному распылению Al и W мишеней показывает, что расчетная толщина покрытия отличается от экспериментального значения не более чем на 10%, а эффективный коэффициент магнетронного распыления металлов соответствует энергии бомбардирующих ионов, равной половине напряжения разряда магнетрона.
机译:提出了一种模型,用于计算位于旋转鼓上的基材的任何点处的磁控涂层速率,这考虑了目标侵蚀区域中的密度分布,喷射靶的材料的离子电子发射和喷涂颗粒的助焊剂的空间分布。与磁控溅射A1和W靶的实验数据的比较表明,计算的涂层厚度与实验值不同不超过10%,金属的磁控溅射的有效系数对应于轰炸离子的能量等于一半的爆炸离子的能量磁控管的放电电压。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号