Tiドープダイヤモンドライクカーボン薄膜における化学組成と熱伝導率⑵－基板加熱が酸素不純物と熱伝導率に与える影響

摘要

ダイヤモンドライクカーボン(DLC)薄膜は，sp~2結合とsp~3結合を含有するアモルファス薄膜であり，優れたトライボロジー特性を有する.DLC薄膜はTiやSiなどをドーピングにより，トライボロジー特性や基板への密着性が向上することが知られている.また昨年当研究グループより，DLC薄膜にTiをドープした薄膜(Ti-DLC薄膜)について，熱伝導率のTi濃度依存性を報告した[1].本報では，基板加熱が組成および化学結合状態，密度，熱伝導率に与える影響を調ベ，組成，化学結合状態，不純物酸素含有量等と密度，比熱容量，熱伝導率との相関関係を明らかにし，熱伝導率の支配要因を考察する.