超音波援用研磨によるシリコンウエーハエッジのトリートメント②：実験装置の試作と二、三の加工実験

摘要

著者らは、これらの問題を解決するために従来の研磨ヘッドを超音波楕円微振動ヘッドに置き換えたいわゆる超音波援用研磨法を提案した。これまで、まず研磨パッドへの超音波楕円微振動の付加によって表面粗さや材料除去率がどう変わるかなどの基礎特性について、ウエーハ表面の超音波援用研磨実験装置を製作して実験的調査を行い、その有用性を確認した。そして本技術の実用化を目指してエッジ部の超音波援用研磨が可能な実験装置を新たに製作し、二、三の研磨実験を行った。本稿では、実験装置の試作とそれを用いたエッジ部の研磨実験について解説する。