電子線励起超軟X線分光分析装置の開発

摘要

電子線励起による汎用超軟x線分光器の試作に成功するとともに，それを用いてLi K，Si LならびにBe Kスペクトルの精密計測に成功した。 これにより，実験室規模で超軟X線を用いた微小領域の状態分析が可能なことを示すことができた。 超軟X線はその進入深さに応じて1～100nmの表面層，界面層，バルクの電子状態解析に応用が可能である。したがって，電子線励起あるいはX線励起の電子分光器と組み合わせることで，極表面層を含む非破壊三次元分析に途を拓くものと確信している。 現在、それに向けての計測系のさらなる構築を進めている。