絶縁性と熱伝導性を兼ね備えたシートとその応用

摘要

パワーモジュール回路や高輝度LED素子などの発熱は素子の寿命·効率に影響を与えるため，放熱対策が課題となる。発熱源の放熱に用いられるヒートシンク（ヒートスプレッダー）等には熱伝導率が大きい材質を選定することが良いとされる0また，デバイスと放熱板問の電気的絶縁性が必要な層にはアルミナ（A1203）のセラミックス基板が用いられることが多い.