DLC·ダイヤモンド薄膜のMEMSおよびμ-TASへの応用

摘要

近年， MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）に関する研究が盛hに行われている。 MEMSは，半導体の研究開発や薄膜プロセスの研究成果を利用して，小さなセンサやアクチュエータの機構を作製し，それらを組み合わせて機能性のデバイスをμmオーダの領域で実現するものであり，1990年代から精力的に研究が行われてきている。 MEMSのサイズとしては，数～数百μmまでさまざまであるが，その構造としては，1990年代初めは通常サイズの機械を小型化したものであったが，1990年代後半にはMEMS特有の構造·機構を有するようになった。 これは，通常サイズの機械では，さまざまな形状の部品を組み立てることにより所望の機能を発揮することが通常の設計·開発手法である。 しかし，μm領域においては，部品を組み立てることは困難であるために，より簡便な方法で機能を発揮させる構造および動作原理が必要であり，MEMSの作製プロセスの特徴である成膜とリソグラフィーによる加工に関する研究が多くなされた。 また，複雑な構造を作製するマイクロ製造プロセスに関する研究もなされ，今日では複雑かつ高度な機構を有するMEMSが実現されてきている。