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【24h】

ダイヤモンドへの低濃度リンドーピング

机译:低浓度林多平到钻石

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摘要

ダイヤモンドを電子デバイスへ応用するためには,不純物ドーピングによる伝導型制御技術の確立が不可欠である.特にn形半導体ダイヤモンドの作製は困難であり,重要な研究課題となっている.われわれは,リンがn形電気伝導を与える有望なドーパントであると考え,気相成長(CVD)法によるリンドープホモエピタキシャルダイヤモンド薄膜の作製を行ってきた.従来の作製条件とは異なる比較的高い反応圧力,低メタン濃度,高い基板温度を通用することで,{111}結晶面において再現性良くリンドープn形ダイヤモンド薄膜を得ることに成功している.作製されたリンドープダイヤモンド薄膜は,ホール効果測定を始めとして,カソードルミネセンス法,光伝導法,赤外吸収分光法などにより評価され,リンが形成するドナー準位は伝導帯より約0.6eV下に位置することが明らかになっている.
机译:为了将钻石应用于电子设备,通过杂质掺杂建立导电控制技术至关重要。特别地,n型半导体钻石的制备是困难的,并且是一个重要的研究主题。我们认为磷是一种有前途的掺杂剂,其给出n型导电,并通过气相生长(CVD)方法制成了锂掺杂的同性恋金刚石薄膜。通过通过相对高的反应压力,低甲烷浓度,与常规制备条件不同的高衬底温度,它成功地获得了{111}晶体平面中的锂掺杂的n型金刚石薄膜。通过阴极蛋白酶蛋白溶解方法,光电导法,红外吸收光谱等评价制造的林石金刚石薄膜,并且由磷形成的供体水平约为导管下方0.6eV。很清楚它。

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