...
首页> 外文期刊>砥粒加工学会誌 >高硬度フィラ充填プリント基板のマイクロドリル加工現象の解明切削力と加工温度の考察
【24h】

高硬度フィラ充填プリント基板のマイクロドリル加工現象の解明切削力と加工温度の考察

机译:阐明MicrodriL加工现象的高硬度Fila填充印刷电路板切割力和加工温度

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

本研究では,次世代高放熱積層板として開発された高硬度フイラを充填したアルミナフイラ充填プリント基板を対象に,マイクロドリル加工現象を解明するため切削抵抗および加工穴周辺の基板温度を測定し,考察した.どの回転数においてもスラストカはドリル摩耗に対して線形的に増加し,トルクはドリル摩耗が80μm付近から緩やかに増加することがわかった.また,これらの切削抵抗はフィラの充填率には関係がないことがわかった.さらに,ドリル加工における基板温度はドリル摩耗の進展にともなって上昇していき,100°C近傍で飽和することがわかった.
机译:在这项研究中,我们测量围绕切削电阻和加工孔的基板温度,以阐明微摩尔处理现象,以阐明微钻孔现象,以阐明作为下一代高的氧化铝绒毛填充印刷电路板的微钻探现象加热层压板。底部。 即使在任何转速中,Thrstaka也会线性地钻孔磨损,并且已经发现扭矩从约80μm增加。 而且,发现这些切削抗性在填充物的填充速率下没有关系。 此外,发现钻井处理中的衬底温度随着钻磨损和饱和度接近100°C的饱和进度而增加。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号