...
首页> 外文期刊>機械設計 >組込み産業ビジネストレンド:PART IV拡大する組込みパッケージソフトビジネス
【24h】

組込み産業ビジネストレンド:PART IV拡大する組込みパッケージソフトビジネス

机译:内置工业商业趋势:第IV部分放大嵌入式包软件业务

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

組込みシステムは日夜進化し続けている。 製品サイクルが短い家電製品では,要求される機能の移り変わりが激しい。また,半導体メーカーがソフトウェアを外注する傾向が強くなり,他社との差別化のポイントがOSから上位のミドルウェアへと移行している。 専業の組込みパッケージソフトメーカーからヒット製品が出る環境が徐々に整いつつあると言える。 ここでは現在,注目を集めている組込みパッケージソフトを扱う企業の動きを総括する。
机译:嵌入式系统仍在不断发展日夜。 作为短产品周期的家用电器与所需功能的传输强烈不同。 此外,半导体制造商往往是疏通软件,与另一家公司的分化点从OS转移到上层。 可以说,击中产品出来的环境来自全职嵌入式包装软件制造商逐步安排。 这里,总结了处理目前吸引注意力的合并包装软件的公司的运动。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号