極薄板両面研磨装置「DSM V型(5)シリーズ」

摘要

当社の両面研磨装置「DMS－V（5）型シリーズ」は，高精度加工技術を駆使し，薄物·極薄加工物を実現する装置である（写真1）．代表的なV型シリーズの加工物実例として，（1）9B－5L：水晶Φ4では，仕上り厚み43μm（2）2B－9L：水晶Φ8では，仕上り厚み15μm（3）13B－7：酸化物LTΦ4″では，LAPでは165μm，POLISHでは210μm（4）16B－5L：シリコンウェーハΦ6″では，235μmなどがあげられる．このような加工を可能とした両面研磨装置V型シリーズは，従来から実績のある信頼性の高い4－WAY方式を採用している．当社では一時期薄物加工で脚光を浴びた3－WAY方式を採用せず，あえて4－WAY方式を採用した．