加工の精度限界を超えるための精密ミーリングと超精密旋盤

摘要

電子部品製造におけるナノオーダの加工が一般化する中で、機械加工においても微細化·高精度化が加速しており、サブミクロンの精度を要する加工部品が増えてきた。 電子部品に使われるリソグラフィ加工では3次元立体形状の精密加工は困難なこともあり、切削·研削といった従来法である機械加工に回帰している面もある。しかしながら、機械加工は工具を使用することを前提としており、現状ではサブミクロンの加工は精度上厳しい限界が存在している。 本稿では、その加工限界について述べ、その限界を少しでも打破するために開発した高速ミーリング加工機とレンズ用超精密旋盤について紹介する。