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チャープ信号で励起したラム波を用いた薄肉構造物の剥離探傷

机译:使用Chirp信号激发的RAM波剥离薄壁结构的探伤

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摘要

チャープ励起ラム波を用いた薄板中の剥離の一次検査法を提案し、シミュレーションと実験で実用性の検討を行った。 下記に要点を列挙する。(1)剥離があるとラム波が散乱、減衰することをシミュレーションで確認した。 (2)ラム波の振幅変化と散乱現象を利用してはく離を検出する方法を考え、検査システムを開発した。 (3)開発した方法は従来のパルス励起ラム波を用いる方法と比較して計測誤差に強いことが判った。
机译:提出了使用啁啾激发RAM波在薄板中剥离的一次检查方法,并在模拟和实验中检查实用性。 主要点列在下面。 (1)当存在剥离时,通过模拟散射和衰减的模拟确认。 (2)考虑如何使用RAM波的幅度变化和散射现象来检测分离的测试系统。 (3)已经发现,与使用传统脉冲激励RAM波的方法相比,开发方法与测量误差相比强。

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