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Fabrication technology for ultrahigh-speed decananometer-gate InP-based HEMTs

机译:超高速度岩位闸门门式底部的制造技术

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摘要

We fabricated decananometer-gate InP-based lattice-matched (In{sub}0.52Al{sub}0.48As/In{sub}0.53Ga{sub}0.47As) and pseudomorphic (In{sub}0.52Al{sub}0.48As/In{sub}0.7Ga{sub}0.3As) high electron mobility transistors (HEMTs) with a very short gate-channel distance. Using the two-step-recessed gate technique, we reduced the gate-channel distance to 4 nm. We found that the cutoff frequency f{sub}T increases with decreasing gate-channel distance d. This phenomenon can be explained by an increase in electron velocity under the gate with decreasing d. We obtained an f{sub}T of 500 GHz for a 25-nm-gate lattice-matched HEMT with a d of 4 nm. We also fabricated 25-nm-gate pseudomorphic HEMTs using the same processing technique, and obtained an f{sub}T of 562 GHz with a d of 4 nm. This f{sub}T is the highest value ever reported for any transistor.
机译:我们制造了基于Decananometer门INP的晶格匹配(在{sub} 0.52Al {sub} 0.48as / in {sub} 0.53ga {sub} 0.47as)和pseudomorphic(在{sub} 0.52al {sub} 0.48as中 /in(sub} 0.7ga,} 0.3as)高电子移动晶体管(HEMT),距门沟道距离非常短。 使用两步嵌入式栅极技术,我们将栅极通道距离降低到4nm。 我们发现截止频率f {sub} t随着栅极信道距离d的降低而增加。 这种现象可以通过浇口下的电子速度的增加来解释,其具有减小的d。 我们获得了500 GHz的F {Sub} T,对于25纳米栅格栅格匹配的HEMT,具有4nm的D. 我们还使用相同的加工技术制造了25-Nm栅极的假形螺纹,并获得了562GHz的F {Sub} T,D为4nm。 这个f {sub} t是任何晶体管报告的最高值。

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