最近のパワーデバイスとその鉄道への応用

摘要

これまではパワー半導体デバイスの材料としてシリコン·Siが用いられてきた．しかし，その性能は限界に近づきつつあり，エネルギーバンドギャップというパワー半導体で最も重要な半導体物性値がさらに大きな，シリコンカーバイド（SiC）等を用いることで，大幅に性能を向上させることが期待されている．本稿では，近い将来の鉄道車両駆動用パワー半導体デバイスとして期待が集まるSiCを用いたデバイスの応用の現状と，今後の動向について考察する．