接着層付きアンクラッド基材を用いた内層接続シールド板

摘要

ガラスエポキシを主成分とするアンクラッド板の両面に，ビアホールの加工プロセスでの熱履歴の影響を大きく受けることなく，かつプレス加工に最適な状況を安定して持続する溶融粘度を有する接着層とカバーフィルムを配置した5層構造材料を考案した。 これにスルーホール加工，金属ペースト充填，銅箔をプレスすることにより，0.2 mm以下の板厚でも優れた寸法精度を有する内層接続ビアやファィンパターンの形成が可能な接続部位をもつ鍋張り両面板を開発した。 さらに，この接続部位をもつ銅張り両面板に対し，回路形成·積層を行うことにより，ビルドアップ基板構成のコア基材部分となる内層接続シールド板を実現するとともに，コア基材としてその機能を果たすことを明らかにした。