...
首页> 外文期刊>Технологии приборостроения >КОМПЛЕКСНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕПЛОВЫХ РЕЖИМОВ КОНСТРУКТИВНО-ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ КОМПОНОВКИ В МНОГОУРОВНЕВЫХ
【24h】

КОМПЛЕКСНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕПЛОВЫХ РЕЖИМОВ КОНСТРУКТИВНО-ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ МОДУЛЕЙ С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ КОМПОНОВКИ В МНОГОУРОВНЕВЫХ

机译:多级布局密度具有高布局密度的热模式的集成模拟

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
   

获取外文期刊封面封底 >>

       

摘要

Предлагаются математические модели для расчета, анализа и прогнозирования конструктивно-функциональных модулей различного уровня иерархии конструкций аппаратуры морской техники, которые имеют высокую плотность компоновки изделий электронной техники (микросхем, микросборок) и других элементов и электронных модулей.
机译:建议进行数学模型来计算,分析和预测各种水平的船用设备层次的各种层次结构的结构模块,其具有高密度的电子设备(微电路,微电路)和其他元件和电子模块。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号