С использованием метода молекулярной динамики и потенциала сильной связи исследовалось растекание нанокапель расплава Cu по грани Ni (100). Построенные нами кинетические зависимости для радиусов четырех нижних монослоев, а также кинетическая зависимость для динамического контактного угла, хорошо согласуются с результатами другого, независимо выполненного исследования [8]. Найденное нами значение равновесного краевого угла смачивания, приблизительно равного 0.35 rad (20o), также хорошо согласуется с результатом указанной работы. Вместе с тем в отличие от нее, нами не обнаружено признаков образования прекурсионного монослоя, т. е. признаков псевдочастичного смачивания.
展开▼
