部品内蔵技術と次世代実裝材料：WLP&EWLP技術の変遷と今後の実裝技術

摘要

エレクトロニクスの急速な技術革新に伴って，革新的な多くの製品が開発されている。これらは，特に半導体技術の進歩に依存して実現されてきた。携帯電話に搭載される機能の進化や性能の向上こより，情報ネットワークとユーザの関係は，さらに緊密になっており，高度な無線機能の実現が要求されている。