...
首页> 外文期刊>Клеи. Герметики. Технологии >ОСОБЕННОСТИ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОГО СПЕКАНИЯ СЕРЕБРОСОДЕРЖАШЕЙ ПАСТЫ ПРИ СОЕДИНЕНИИ КРЕМНИЯ С МОЛИБДЕНОМ
【24h】

ОСОБЕННОСТИ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОГО СПЕКАНИЯ СЕРЕБРОСОДЕРЖАШЕЙ ПАСТЫ ПРИ СОЕДИНЕНИИ КРЕМНИЯ С МОЛИБДЕНОМ

机译:用钼将含硅含有低温烧结银糊的功能

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
   

获取外文期刊封面封底 >>

       

摘要

Исследованы тепловые эффекты, происходящие при сушке и спекании серебросодержащей пасты, применяемой для получения низкотемпературных соединений в системе кремний на молибдене для полупроводниковых приборов. Исследованы изменение формы и размера частиц серебра в процессе сушки серебросодержащей пасты при различных температурах и зависимость микротвердости спеченных слоев, полученных при различных технологических режимах. Показано, что активное спекание частиц серебра происходит уже при 220 °С, а предварительная сушка при 150 °С позволяет значительно сократить количество органического связующего и тем самым снизить пористость спеченных слоев.
机译:在干燥和烧结含银糊状物期间发生的热效应用于在系统中获得低温连接,用于半导体器件的系统“钼”。研究了在不同温度下干燥含银糊剂的过程中银颗粒的形状和尺寸的变化和在各种技术模式下获得的烧结层的微硬度的依赖性。结果表明,银颗粒的活性烧结已经发生在220℃,并且在150℃下预干燥可以显着减少有机键合的量,从而降低烧结层的孔隙率。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号