マイクロフォーカスX線CTとその応用＜マイクロフォーカスX線CT装置と各種応用事例の紹介＞

摘要

80年代においては半導体実装の検査技術は光学的検査が主流であり、また半導体実装の故障解析技術は、開封後の断面観察が主流であった。 即ち、光学的に実装ハンダの形状を計測することで、ハンダ接合の良否を決定し、また断面の光学観察により、故障の原因を推定することが行われていた。 しかし、90年代に入ってBGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)といった高密度実装半導体が登場すると、光学的検査や断面観察等では、的確な検査·故障解析が困難であり、断面切断では変形や応力により真の故障解析は難しくなった。 そこで非破壊かつ高倍率で試料内部の情報を捉えることができるX線透視装置が普及していった。 ところが、さらに高度な検査、解析のニーズを持つケースが2000年代に入り増えつつある。 たとえば、携帯電話、PDA (Personal Digital Assistance)、超小型ノートPCに代表されるような小型マルチメディア機器では、両面実装基板、3次元スタックドCSPなど複雑な内部構造を持つ電子デバイス部品が多用されてきている。 これらの検査、故障解析においては、X線透視で得られる画像が2次元的かつ投影であるがために、複雑化した内部の立体的な位置関係を検査するのは困難である。 そこで最近は、医療用CT技術を産業用に適用し、空間分解能を飛躍的に向上させたマイクロフォーカスX線発生技術と合わせることにより、被検査材の3次元的な内部情報が高分解能で得られるマイクロフォーカスX線CT装置が急速に利用されているようになってきた。 弊社ではこのようなニーズに応えるべく、空間分解能に優れたマイクロフォーカスX線源を搭載した産業用X線CT装置を開発し、非破壊で内部検査を行う手法を提案してきた。