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【24h】

中性子回折法による溶接構造物の残留応力測定

机译:中子衍射焊接结构的残余应力测量

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摘要

溶接に伴う溶融凝固過程や相変態·析出過程において発生する残留応力は,時として溶接構造物の信頼性や健全性に悪影響を及ぼすことが知られているその残留応力を計測する手段として,近年,材料深部の残留応力を非破壊·非接触で測定可能な中性子応力測定技術が注目されている.本稿では,この中性子応力測定技術について解説するとともに,溶接構造物の残留応力測定例について紹介する.
机译:有时测量由于焊接引起的熔体凝固过程或相变/沉积过程中产生的残余应力是为了测量其残余应力,以对焊接结构的可靠性和声音产生不利影响。能够测量残留的中子应力测量技术材料的压力深度和无损性和非破坏性和非接触的非接触。 在本文中,我们将解释这种中子应力测量技术,并引入焊接结构的剩余应力测量例。

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