実装性に優れた鉛フリーはhだ

摘要

現在,日本電子情報技術産業協会（JEITA）が推奨している中温系鉛フリーはhだSn-3Ag-0.5Cu（融点：217°C）は幅広く使用されているが，従来のSn-37Pb（鉛）はhだ（融点：183°C）と比較して，ややぬれ性不足とAg使用によるコスト高の課題が残っている。 また一部の用途において，電子部品の耐熱性の観点から融点200°C付近の低温系も求められている。 低温系では種々の特性改善を施したSn-Bi（ビスマス）系，Sn-Zn（亜鉛）系が市販されているが，ぬれ性，耐酸化性，耐食性,機械的性質，信頼性などの問題から使用が大きく制限されている。