机译:GFRP电子安装板的振动耐久性改进
(日大院);
(日大);
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机译:GFRP电子安装板的振动耐久性改进
机译:电子电路和电子封装的市场规模不断扩大2011年国内电子板产量为15694亿日元,2008年电子板最小导体宽度为10μm
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:空间设备安装电子安装板的振动耐久性改进基础研究
机译:载有电介质的自由电子激光振荡机理的理论研究
机译:晶格振动场中电子和激子的动态特性