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炭酸塩を含む地層処分模擬環境における純銅のアノード分極挙動と皮膜破壊電位の検討

机译:纯铜的阳极偏振行为及地热处理模拟环境中的涂层骨折潜力检查,包括碳酸盐

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摘要

銅オーバーパックの酸化性雰囲気における腐食挙動に及ぼす環境因子の影響を明らかにすることを目的として,炭酸塩水溶液を用いて動電位法および定電位法によるアノード分極試験を80°Cにて行った.その結果,高炭酸塩濃度,低塩化物イオン濃度,高pH条件ほど不動態化が促進され,皮膜破壊は抑制された.また,硫酸イオンは皮膜破壊を促進する傾向があった.ケイ砂混合ベントサイト中では水溶液中に比べて溶液組成の違いによるアノード分極曲線への影響は小さいことがわかった.また,より温度の低い条件で得られた既往のデータと比較すると,温度が高いほど不動態しやすくなる傾向は認められるものの,皮膜破壊電位Ebへの温度による影響は認められなかった。皮膜破壊電位Ebを皮膜破壊型のイオンと皮膜破壊抑制型のイオンの濃度比,[Cl~-]/[HCO_3~-],[SO_4~(2-)]/[HCO_3~-]に対して整理すると,この濃度比が高いほどEbは卑化した.また,濃度比がある倍以上では活性溶解の領域となり,不動態領域におけるEbの下限値は約-200mV vs.SCEと求められた.定電位試験の結果,Eb以上の電位や,アノード分極曲線における第2のピーク電流が現れる電位以上の条件で孔食または不均一を腐食が観察された.
机译:为了阐明环境因素对铜包装氧化气氛中的腐蚀行为的影响,通过动态位置和恒定电位方法的阳极偏振试验在80℃下使用碳酸盐溶液进行。结果,递除钝化作为高碳酸盐浓度,氯化物离子浓度低,pH值高,涂覆破坏。此外,发现硫酸盐离子倾向于促进薄膜破坏。在硅混合物排出位点,发现由于溶液组合物的差异而导致的阳极偏振曲线的影响小于水溶液。此外,与在低条件下获得的先前数据相比,温度较高,尽管温度越高倾向于能够容易地通过温度越高,但在涂层断裂潜力EB中没有观察到效果。涂层裂缝势孔与涂层型离子与涂层失效抑制型离子的密度比的浓度比,将[Cl至-] / [HCO_3至 - ],[SO_4至(2-)] / [HCO_3 - ]在有组织时,密度比越高,EB越容易。另外,以密度比例,它变成了活性溶解的区域,并且确定了钝化区域中的EB的下限值为约-200mV Vs.sce。由于恒定潜在测试, EB或更多的潜力,在第二峰值电流出现的电位的电位下观察阳极偏振曲线腐蚀,其凹陷或不均匀性。

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