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【24h】

アルミニウム上への複合Ni-Moめっき膜の電析プロセスとモリブデンの分布状態

机译:铝复合镍钼电镀膜的分布及钼的分布

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摘要

AC-DCHyb。 法を用いることにより成長粒子の緻密化やクラックの減少が見られた。 さらに、定電流電解法により温度上昇を試みた結果から、ニッケルとモリブデンの含有比率の変化と膜厚の増減には相関関係があることがわかった。 以上のことから今後はNi-Moめっき膜の増膜および、クラックの減少と高次機能化への開発を試みる。
机译:AC-DCHYB。 通过使用该方法,观察到生长颗粒的致密化和裂缝的降低。 此外,发现镍和钼的含量比的变化以及膜厚度的增加或减少从恒定电流电解方法尝试温度升高的结果。 从上面来,我们将尝试开发Ni-Mo-Mo-Mo电镀薄膜,并降低更高阶功能的裂缝和开发。

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