机译:使用机械压力的后退火工艺增强丝网印刷BI0.5SB1.5S3和Bi2te2.7se0.3厚膜的热电性能
Korea Adv Inst Sci &
Technol KAIST Sch Elect Engn Daejeon 34141 South Korea;
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Hanbat Natl Univ Dept Adv Mat Engn Daejeon 34158 South Korea;
Korea Adv Inst Sci &
Technol KAIST Sch Elect Engn Daejeon 34141 South Korea;
机译:使用机械压力的后退火工艺增强丝网印刷BI0.5SB1.5S3和Bi2te2.7se0.3厚膜的热电性能
机译:丝网印刷Bi2.7se0.3厚膜后电离电离缺陷工程,高性能柔性热电发电机
机译:通过优化退火工艺改善丝网印刷的Bi_2Te_3厚膜的热电性能
机译:增强梯度Sn-掺杂Bi2.7se0.3薄膜的热电性能,由DC溅射沉积
机译:使用挤出工艺开发具有增强的机械和阻隔性能的生物纳米复合薄膜。
机译:Cu在Bi0.5Sb1.5Te3中增强热电性能中的作用
机译:高压烧结和退火对掺杂Gd的纳米晶Bi2Te2.7se0.3的微观结构和热电性能的影响
机译:低温,低氧压后退火的YBa(sub 2)Cu(sub 3)O(sub 7-x)薄膜的特性。