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机译:固化诱导的剥离及其对不同材料粘接接头强度的影响
Shanghai Jiao Tong Univ Sch Mech Engn Shanghai Key Lab Digital Mfg Thin Walled Struct State Key Lab Mech Syst &
Vibrat Shanghai 200240 Peoples R China;
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Univ Michigan Coll Engn 1023 HH Dow Bldg 2350 Hayward St Ann Arbor MI 48109 USA;
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Vibrat Shanghai 200240 Peoples R China;
adhesive bonding; dissimilar materials; curing-induced debonding; artificial debonds;
机译:固化诱导的剥离及其对不同材料粘接接头强度的影响
机译:附着面积,施加电压和粘附材料对电拆卸粘合剂粘合的关节剩余强度的影响
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