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【24h】

Einfluss der Oberflachenausfuhrung von hoch legierten Massivdrahtefektroden auf die Prozessstabilitat beim MSG-Schweissen

机译:高合金固体丝小瓶表面输出对MSG焊接过程稳定性的影响

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摘要

Beim MSG-Schweissen mit Massivdrahtelektroden aus hoch legierten Werkstoffen werden in der Praxis gelegentlich kurzzeitige Prozessstorungen beobachtet, die stochastische Merkmale aufweisen. Die Ursachen hierfur und die Rahmenbedingungen fur die Haufigkeit und Intensitat der Prozessstorungen sind sehr komplex, so dass die bisherigen Gegenmassnahmen nicht alle Probleme losen konnten. Im Hinblick darauf wurde analysiert, mit weichen wesentlichen Wirkfaktoren insbesondere die Drahtelektrode im Gesamtkomplex der Einflussgrossen an den Prozessinstabilitaten beteiligt ist [1]. Umfangreiche experimentelle Untersuchungen mit hochauflosender Erfassung der schweisstechnischen Prozessdaten in Verbindung mit Hochgeschwindigkeitsaufnahmen zum Lichtbogenbrennverhalten zeigten, dass beim Spruhlichtbogenschweissen die spezifische Oberflachenausfuhrung der Drahtelektrode einen entscheidenden Einfluss auf den aktuellen Prozessverlauf ausubt. Erganzende systematische REM-Untersuchungen an Abriebpartikeln erbrachten fundierte Nachweise uber die Auswirkungen der tribologischen MikroVorgange beim Drahtvorschub. Im Vortrag wird daruber informiert, welche Oberflachenvorgange beim Drahtlauf durch das Stromkontaktroh r vonstatten gehen und wie sich diese auf den Schweissprozess auswirken. Es wird dargelegt, wie sich ein hoch legierter Massivdrahttyp mit fertigungstechnisch unterschiedlich eingestellten Oberflachenzustanden im Schweissprozess verhalt, d. h. wann Prozessinstabilitaten zu erwarten sind, und wie sie sich messtechnisch auspragen. Abschliessend werden Grundzusammenhange zwischen der Art der Prozessinstabilitat und der Schweissnahtqualitat erlautert.
机译:在实践中具有高合金化材料的实际线电极的MSG焊接,观察到具有随机特征的短期处理树干。过程路径的频率和强度的原因和框架条件非常复杂,因此先前的对策无法解决所有问题。为了分析,特别是柔软的材料因子,特别是影响化合物的总体复合物的线电极参与过程稳定性[1]。大量实验研究与焊接过程数据的高腐烂检测结合电弧梳理行为的高速照片显示,在跳过电弧焊接的情况下,线电极的比表面导出外包对当前过程的决定性影响。在磨损颗粒供应系统的SEM检查提供了富于陶料中摩擦微克的影响的良好证据。在讲座中,通知通知电线通过电源触点RH搅拌的电线延伸的表面到期以及它们如何影响焊接过程。阐述了与焊接过程中的基于技术的基础表面相关的高度合金固体线类型如何,D. H。当需要预期流程稳定性,以及他们如何探索自己。最后,完成了过程不稳定类型与焊接合法之间的基本关系。

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