パッケージング装置①－バッククラインダ,ダイシング装置

摘要

モバイル機器向けSiP (System in Package)やICカード，RFIDタグなどの本格的な普及に伴い，デバイスの小型化·薄型化が求められている。 現在の量産レベルでは70～80μmが用いられ，次の段階として50μmレベルが検討されている。 なお，バックグラインダメーカーによると，開発レベルではあるが，最薄で5μmの薄型化を実現しており，装置側での薄型化への動きは大きく先行している。しかしながら，デバイスウェーハを薄型化することによって，チップ強度が弱まり，組み立てプロセスで割れが発生，反り量が増大してスタックパッケージのダイボンディングが難しくなるなどの問題が発生してしまう。 そこで，この問題を改善するための手法として，グラインディングプロセスにストレスリリーフを導入する方法が検討されている。