机译:用于研究复合物 - 金属和金属 - 金属粘合接头的裂缝(MODE-I,II)和残余强度特性的声学发射方法
Robert Gordon Univ Sch Engn Garthdee Rd Aberdeen AB10 7GJ Scotland;
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Acoustic emission; adhesive materials; destructive testing; failure modes (Mode-I; II); fracture mechanics; interfacial fracture; residual strength;
机译:用于研究复合物 - 金属和金属 - 金属粘合接头的裂缝(MODE-I,II)和残余强度特性的声学发射方法
机译:粘接接头中的残余静态强度和裂缝起始路径削弱了界面边缘预裂纹
机译:弯曲脱层锋面对粘合接头的I型断裂韧性的影响
机译:金属 - 金属粘合接头的混合模式断裂特性:实验和仿真方法
机译:粘结复合材料与金属剪切接头的刚度和断裂行为的研究。
机译:高温磷酸盐胶固化残余应力对单搭接接头粘结强度影响的研究
机译:金属对金属粘合接头的混合模式断裂特性:实验和模拟方法。