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机译:在接触应力和可塑性中的数字图像相关领域的混合模式下的有效应力强度因子的测定
Laboratoire de Mécanique des SolidesCNRS UMR 7649 Ecole PolytechniquePalaiseau France;
Laboratoire de Mécanique des SolidesCNRS UMR 7649 Ecole PolytechniquePalaiseau France;
SNCF Innovation and ResearchSaint‐Denis France;
contact; crack‐tip plasticity; DIC; fatigue crack; friction; Mode II; Mode I+II; nonproportional mixed mode;
机译:在接触应力和可塑性中的数字图像相关领域的混合模式下的有效应力强度因子的测定
机译:利用数字图像相关性从裂纹尖端位移场评估木材的混合模式应力强度因子
机译:使用数字图像关联确定合成喉模型中的优良表面应变和应力以及声带接触压力
机译:基于数字图像相关方法(DIC)的印刷和挤出标本的模式I应力强度因子:ABS材料的情况
机译:残余应力对角焊缝附近裂纹应力强度因子的影响。
机译:利用离子束铣削后的应变场SEM图像上的数字图像相关性测量薄膜的残余应力
机译:测量应力强度因子和使用数字图像相关方法的模式裂纹的有效应力强度因子范围
机译:相互作用缺陷的应力强度。第3部分:混合模式的光弹性测定;相互作用缺陷的应力强度因子