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机译:喷涂冶金和腐蚀部分V:层压金属和箔
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机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
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机译:使用金属箔连接AlN陶瓷时的界面现象和结合强度(材料,冶金和可焊性)