高速化が進む電子機器製品開発へのシミュレーション設計技術の適用

摘要

近年の高速化、小型化に対しては、シミュレーションモデルの高精度が求められており、伝送路解析では3次元電磁界解析技術を組み合わせ数Gbps以上の信号でも十分な精度が得られる波形シミュレーション技術を構築し、熱シミュレーションにおいてもプリント基板の銅箔パターンのモデル化や外部環境、過渡現象の再現によりシミュレーションの精度を高め、製品仕様を満たす最適解を検討できる技術を構築してきた。本稿では、当社の特長である伝送路·EMC·3次元電磁界解析や熱シミュレーションを組み合わせた適用事例について、これまで本誌にて報告してきた4報の内容を総括すると共に、今後の当社のシミュレーション設計技術について報告する。