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【24h】

Transparente Bauteile prazise schweissen

机译:透明部件颤抖焊接

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摘要

Mikrofluidische Chips haben sich beim Transport sowie der Mischung und Filterung von kleinsten Flussigkeitsmengen bewahrt. Eine grosse Herausforderung ist die mediendichte Verkapselung der integrierten Mikrokanale: Konventionelle Fugtechnik kommt im Mikrometerbereich an ihre Grenzen. Stattdessen bietet sich hier das absorberfreie Laserdurchstrahlschweissen (LDS) mit Strahlquellen fur nahes Infrarot (NIR) an, das eine hohe Prazision und Flexibilitat erlaubt.
机译:微流体芯片已保留在运输和混合和过滤最小的体积中。 一个大挑战是集成微通道的媒体密度封装:传统的FUG技术进入其限制的千分尺范围。 相反,具有用于近红外线(NIR)的光束源的无吸收式激光延长焊接(LDS)提供高精度和灵活性。

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