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VCSEl power-conversion efficiency improves to 45%

机译:VCSEL电源转换效率提高到45%

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摘要

Promising developments in VCSEL technology, including power-conversion efficiency, single-mode beams, and flip-chip-mounted designs, may be significant factors enabling next-generation 3D sensors. Over the last few years, advances in laser technology originally developed for optical communications are now being leveraged in other high-volume market verticals, including consumer electronics. The vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) heritage extends back to the pioneering work of Professor Iga in the mid-1970s, who first demonstrated the device structure, followed by Jack Jewell and his team at Bell Laboratories, who in the late 1980s fabricated one million VCSEL die on a single wafer.
机译:VCSEL技术的有希望的开发,包括电源转换效率,单模梁和倒装芯片安装的设计,可能是启用下一代3D传感器的重要因素。 在过去几年中,目前最初为光学通信开发的激光技术的进展现在正在利用其他大容量市场垂直,包括消费电子产品。 垂直腔表面发射激光(VCSEL)遗产延伸回到20世纪70年代中期IGA教授的开创性工作,他们首先展示了设备结构,其次是20世纪80年代后期的杰克·莱德和他的团队 在单个晶片上制造了一百万vcsel死。

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