机译:超薄晶圆技术和应用:综述
NAURA Technol Grp Co Ltd Dept Semicond Etching Beijing 100176 Peoples R China;
NAURA Technol Grp Co Ltd Dept Semicond Etching Beijing 100176 Peoples R China;
Ultra-thin wafers; Grinding; Etching; Carrier; Device;
机译:超薄晶圆技术和应用:综述
机译:使用超薄有机硅烷膜改善金在(生物)传感器应用中对二氧化硅晶圆的金附着力
机译:超薄半导体晶圆的应用和工艺
机译:600 V反向传导(RC-)IGBT,用于超薄晶圆技术中的驱动器应用
机译:晶圆对晶圆实时故障检测应用的建模和选择
机译:用于微波和毫米波应用的超薄熔融石英晶片中通孔的制作
机译:应力诱导剥离法用于光伏应用的超薄硅晶晶圆的制备与表征