Chirp Microsystems Unveils First MEMS-Based Ultrasonic Sensor at Mobile World Congress 2017

Hui Pan

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Chirp Microsystems Unveils First MEMS-Based Ultrasonic Sensor at Mobile World Congress 2017

机译：Chirp MicroSystems在2017年移动世界大会上推出了第一个基于MEMS的超声波传感器

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Chirp Microsystems, the pioneer in low-power ultrasonic sensing solutions, today introduced at Mobile World Congress 2017 the first high-accuracy, ultra-low power ultrasonic sensing development platform for wearables. The new Chirp development platform - which leverages the company's microelectromechanical systems (MEMS)-based time-of-flight (ToF) sensor - senses tiny "microgestures" with 1mm accuracy, allowing users to interact with wearables and other consumer electronics devices using the smallest of gestures.

机译：Chirp Microsystems，低功耗超声波传感解决方案的先驱，目前在移动世界大会2017年推出的首批高精度，超低功耗超声波传感开发平台的可穿戴物。新的啁啾开发平台 - 利用公司的微机电系统（MEMS） - 基于飞行时间（TOF）传感器 - 感测到1mm精度的微小“微生物”，使用户可以使用最小的可用性地与可穿戴物和其他消费电子设备进行交互手势。

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来源
《Fiber Optic Sensors & Systems》 |2017年第2期|共2页
作者
Hui Pan;
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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类自动化元件、部件;
关键词

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