机译:通过喷雾冷却封装压敏胶:最佳配方和加工条件
Microencapsulation; Pressure sensitive adhesive; Hydrogenated palm oil; Experimental design; Rupture strength;
机译:通过喷雾冷却封装压敏胶:最佳配方和加工条件
机译:半导体加工用紫外线固化型胶粘带的粘合性能(I)-从流变学角度解释
机译:“D-最优实验设计”分析在制备最佳聚异丁烯的压敏粘合剂中的分析
机译:使用混合物设计在配制压敏粘合剂(PPT)中
机译:压敏粘合剂中苯乙烯块增强添加剂
机译:丙烯酸对紫外诱导的含有压敏粘合剂的紫外线胶合体的动力学的影响及其性能
机译:在使用局部药物制剂和剥离带用于多余的角质层时,使用压敏胶作为预处理材料的用途