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机译:在商业指标中的第一个MTP应用程序:在过程控制系统中的包装单元的无缝HMI集成
Technology &
Infrastructure GmbH;
Siemens AG;
Yokogawa Deutschland GmbH;
Firma ENGIE Refrigeration in Lindau;
Modularisierung; Package unit; HMI; Modul type package; Semantische beschreibung; Plug-and-produce;
机译:在商业指标中的第一个MTP应用程序:在过程控制系统中的包装单元的无缝HMI集成
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