SMT/Hybrid/Packaging 2007 - Systems integration in micro electronics

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SMT/Hybrid/Packaging 2007 - Systems integration in micro electronics

机译：SMT / Hybrid / Packaging 2007-微电子系统集成

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The SMT/Hybrid/Packaging 2007 exhibition is being held in the Messe-zentrum in Nuremberg from 24 to 26 April.The themes of the fair include design and development,PCB production,components,packaging technologies,test equipment and new assembly technologies.

机译：SMT / Hybrid / Packaging 2007展览将于4月24日至26日在纽伦堡的Messe-zentrum举行。博览会的主题包括设计与开发，PCB生产，组件，包装技术，测试设备和新组装技术。

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来源
《Adhaesion kleben & dichten》 |2007年第4期|共1页
作者
Adhaesion Kleben amp; Dichten Group;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类胶粘剂工业;
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