...
首页> 外文期刊>Benchmark >Design of 5G mm-Wave Compatible Covers for High-End Mobile Phones
【24h】

Design of 5G mm-Wave Compatible Covers for High-End Mobile Phones

机译:适用于高端手机5G MM波兼容盖板的设计

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Next generation 5G networks will provide reliable high-speed data links between base stations and mobile devices. Base stations featuring antenna arrays with a large number of elements operating at high millimeter wave frequencies (e.g. 28 GHz) will use beam forming, i.e. shaping of the antenna's radiation pattern into desired beam shapes, to allow efficient, targeted communication with mobile phone handsets. In the handsets themselves, the use of several small chip-integrated arrays in each device becomes feasible due to the small physical size of antennas at these high frequencies.
机译:下一代5G网络将在基站和移动设备之间提供可靠的高速数据链路。 基站具有天线阵列,具有大量元素,具有高毫米波频率(例如28 GHz)将使用梁成形,即天线的辐射图案的成形到所需的光束形状,以允许高效,有针对性的移动电话手机通信。 在手机本身中,由于在这些高频上的天线的物理尺寸小,因此在每个设备中使用几个小型芯片集成阵列的使用变得可行。

著录项

  • 来源
    《Benchmark》 |2020年第1期|共8页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般工业技术;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号