Openair-Plasma fur das Kleben und Dichten in der Elektronikfertigung

摘要

Durch die Entwicklungen hin zur E-Mobi-litat und die damit einhergehende Integration von Touch-Displays oder hochanspruchsvollen Sicherheits-und Sensorik-systemen werden zuverlassige Kleb-und Dichtprozesse sowie die Oberflachenvorbehandlung in der Elektronikfertigung immer wichtiger.