机译:通过原子模拟Cu / Ag双金属界面的混合模式断裂韧性测试
Inha Univ Dept Mech Engn 100 Inha Ro Incheon 22212 South Korea;
Inha Univ Dept Mech Engn 100 Inha Ro Incheon 22212 South Korea;
Interfacial fracture toughness; Delamination; Copper; Silver; Molecular dynamics;
机译:通过原子模拟Cu / Ag双金属界面的混合模式断裂韧性测试
机译:晶圆级Cu-Cu键的不对称V形试验的混合模式界面韧性
机译:混合模式载荷作用下具有界面裂纹的小Cns试样的断裂韧性测试
机译:小型CNS样本的断裂韧性试验,界面裂纹进行混合模式载荷
机译:小梁骨/丙烯酸骨水泥界面的断裂韧性测试。
机译:TSV结构的Cu / Si界面混合模式断裂强度的原位机械表征
机译:裂解裂缝韧性预测模型裂缝韧性试验的数值模拟